咲 Bf-3di-D1 3D AOI 2018


製品詳細:              
原産地: 中国            
商標名:            
モデル名: BF-3Di-D1            
仕様: シングルレーン            
ビンテージ: 2017            
支払いと配送条件:              
最小注文数量: 1台            
価格:            
パッケージの詳細: 木箱            
納期: 1-5営業日            
支払い条件: T/T、PayPal            
供給能力: 1台            
               
               
形容:              
顔立ち: 光学分解能 18μm プログラム: ウィンドウ 10        
マシンの説明: 3D自動光学検査 ブランド:        
モデル: BF-3Di-D1 条件: 中古品        
PCBサイズ: 50 * 60~686 * 870mm 次元: 1340mm(幅)*1530mm(奥行き)*1500mm(高さ)        

サキの新しい第3世代AOIシステムは、単に検査するだけでなく、PCB上のすべての部品の高さを測定し、ICと基板上のすべてのデバイスの鮮明な側面図画像を提供するため、2D技術よりも検査能力が大幅に向上します。Saki独自の位相測定プロフィロメトリー技術は、Z軸の3次元を提供します。BF-3Diシリーズは、クアッド指向性サイドカメラを使用して、QFN、Jリード、コネクタを検査し、リードの持ち上げ、トゥームストーン、リバース、高さのばらつきなど、最も困難な欠陥を速度を落とすことなく検出できます。

BF-3Diシステムは、特許取得済みの同軸トップライト照明や余分な部品検出(ECD)など、サキの2Dシステムの最先端の技術と機能を組み込んでおり、基板や部品の色に関係なく、シームレスな3Dイメージングと信頼性の高い検査を実現します。2D技術は、3Dイメージング技術では検査が困難な、正確で信頼性の高い極性検出、文字認識(OCR/OCV)、ブリッジ検出、アライメント検査を提供します。サキ独自の技術の強みを結集することで、自動検査のカバー率、活用率、投資収益率を最大化します。

SAKI BF 3DI-D1 作業ビデオ


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