コア機能と利点

・デュアル照明センサー:可動部品なし、フィールドキャリブレーションなし、微小堆積物での「真の高さ」測定のための影のないイメージング;認証ターゲットの高さ精度は2μmです。

・比類なきGR&R: <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

・ブレイジングスピード:30μm解像度で最大108 cm²/秒(平均80 cm²/秒);超微細堆積物では15μmで最大56 cm²/秒(平均30 cm²/秒)です。

・SPI V5ソフトウェア:受賞歴のあるマルチタッチインターフェース、高速プログラミング、3D可視化—最小限のトレーニングで最大効率。

・プロセス統合:クローズドループ印刷最適化のためのCyberPrint OPTIMIZER™;マウントァーフィードフォワード、上流位置修正準備完了。

・コスト効率:可動部品がないためメンテナンスが軽減される;CyberReport™による積極的なSPCは、作業の再作業やダウンタイムを削減します。

主な仕様(ハイライト)
パラメータ値
最大PCBサイズ:510×510 mm(20×20インチ)
最小PCBサイズ 50×50 mm
解像度:15μm / 30μm(選択可能)
高さ精度2μm(認証目標)
ゲージ R&R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
ピークスループット:108 cm²/秒(30 μm);56 cm²/sec(15 μm)
フィールドキャリブレーションなし はい(センサーに可動部品がない)

対象アプリケーション

・高信頼性分野(自動車、医療、航空宇宙/軍事)

・高ミックス・高生産SMTライン

・マイクロエレクトロニクス(008004/0201メートル法部品)

・ゼロ欠陥製造のためのクローズドループ印刷プロセス制御